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ZYNQ平臺介紹
Xilinx Zynq-7000 采用可擴展式處理平臺架構(Extensible Processing Platform、EPP),采用 28nm HKMG工藝制成的低功耗,高性能,高擴展性的新型芯片。該芯片采用帶有NEON及雙精度浮點引擎的雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理系統。通過硬連線完成了包括L1,L2 緩存、存儲器控制器以及常用外設在內的全面…
ZYNQ 7Z030平臺
賽靈思Zynq-7Z015/7Z030可擴展處理平臺, 基于Xilinx All programmable SoC 架構,采用帶有NEON及雙精度浮點引擎的雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理系統, 28 nm制造工藝,可編程邏輯,將L1,L2 緩存、存儲器控制器以及常用外設在內的全面集成,支持USB、以太網、SDIO、UART、SPI、I2C 和 GPIO 等標準配置…
ZYNQ 7Z015平臺
賽靈思Zynq-7Z015可擴展處理平臺, 基于Xilinx All programmable SoC 架構,采用帶有NEON及雙精度浮點引擎的雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理系統, 28 nm制造工藝,可編程邏輯,將L1,L2 緩存、存儲器控制器以及常用外設在內的全面集成,支持USB、以太網、SDIO、UART、SPI、I2C 和 GPIO 等標準配置。支持…
ZYNQ 7Z010平臺
賽靈思Zynq-7Z010可擴展處理平臺, 基于Xilinx All programmable SoC 架構,采用帶有NEON及雙精度浮點引擎的雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理系統, 28 nm制造工藝,可編程邏輯,將L1,L2 緩存、存儲器控制器以及常用外設在內的全面集成,支持USB、以太網、SDIO、UART、SPI、I2C 和 GPIO 等標準配置。支持…

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